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LED投射燈

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  • 發布日期:2019/04/19
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射燈

LED投射燈

1、擴晶,采用擴張機將廠商提供的整張led噴泉燈晶片薄膜均勻擴張,使附著在薄膜表面緊密排列的led晶粒拉開,便于刺晶。

2、背膠,將擴好晶的擴晶環放在已刮好銀漿層的背膠機面上,背上銀漿。點銀漿。適用于散裝led噴泉燈芯片。采用點膠機將適量的銀漿點在PCB印刷線路板上。

3、固晶,將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將led噴泉燈晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4、定晶,將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間,待銀漿固化后取出,如果有led芯片邦定,則需要以上幾個步驟;如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟。

5、焊線,采用鋁絲焊線機將晶片(led晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接,即COB的內引線焊接。

6、初測,使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備,簡單的就是高精密度穩壓電源)檢測COB板,將不合格的板子重新返修。

7、點膠,采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上,IC則用黑膠封裝,然后根據客戶要求進行外觀封裝。

8、固化,將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置,根據要求可設定不同的烘干時間。

9、總測,將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能測試,區分好壞優劣。


本文網址:http://www.huiqile2.com/product/599.html

關鍵詞:LED射燈,大功率射燈,射燈

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